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蔵書情報

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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本   B&Tブックス  

著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6


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書誌詳細

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タイトルコード 1000001946093
書誌種別 図書(日本語)
著者名 高木 清/著   大久保 利一/著   山内 仁/著   長谷川 清久/著   村井 曜/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ オオクボ トシカズ ヤマウチ ジン ハセガワ キヨヒサ ムライ ヒカリ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-526-08281-8
分類記号 549.8
半導体 プリント回路
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本   B&Tブックス  
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
日本語



目次


内容細目表:

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資料情報

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所蔵館 資料番号 資料種別 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 中央   0176815546一般図書549/ト/3階一般 帯出可貸出中  ×

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2023
549.8 549.8
半導体 プリント回路
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